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华虹半导体(01347.HK)订立两份工程总承包合同 总代价超95亿元
来源:格隆汇格隆汇5月19日丨华虹半导体(01347.HK)公布,于2023年2月19日,无锡合营公司1与承包商订立无锡合营公司1工程总承包合同,据此,承包商须进行涉及兴建多栋新楼宇、雇员宿舍、一个多